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专家对温湿度记录仪的用途简介


 专家对温湿度记录仪的用途简介 
博物馆文物、档案管理 
  这是温湿度产品应用的另一个大的领域,而记录仪在其中又是很有特色的产品。档案的纸张在温湿度适宜的条件可以多存放一些时间,而一旦温湿度条件遭到破坏纸张将要变脆,重要资料也将随之荡然无存,温湿度记录仪对档案馆进行温湿度记录是必要的,可以预防恶性事故的发生。使用将使温湿度记录的工作得以简化,也将节约文物保管的成本,使这一工作得以科学化,不受到过多的人为因素的干扰。保证了对艺术品的*小破坏的前提下,文物,包括其色彩、形状不受损毁。

建材实验 
   温湿度记录仪在建材尤其是混凝土干燥过程中,我们应注意其干燥趋势,这是评价产品的指标之一,也为建筑施工方提供了可靠的数据。应用可以将此数据记录并提供给建材研究方,将为施工提供有益的帮助。尤其是在军事建筑中,时间就是生命,准确把握混凝土干燥时间为先发致敌,为有效地将有生力量提供到战场上提供了保证。

  智能楼宇的验收。由于建筑行业的验收项目多,除暖通空调指标外,其他诸如射线强度、甲醛浓度等建筑部要求符合人体健康指标也要监测,这些指标是直接关系到人体健康的。如果在这些指标不明了的情况下,测试人员贸然进入这些场所并长期在其间进行记录,是对测试人员的人身健康的不负责任,而应用记录仪就会保证在取得可靠数据的同时对测试人员的人身安全进行*大保护。

农林畜牧 
  农业、林业及畜牧业的应用:农业、林业及畜牧业生产,尤其一些经济作物的生产,在其幼苗期要详细记录温湿度值。而在农业应用中,由于恶劣环境——肥料、粪便等造成的酸碱性环境使湿度产品漂移超出其他环境,这样就要求湿敏电容漂移较小、整机校准方便。
重要医卫场所 
  按照《医院洁净手术部建筑技术规范征求意见稿》的要求手术室的温湿度必须控制在一定的范围内:即温度在22…25℃;相对湿度45%RH…60%RH。 适宜的环境温湿度对操作者和病人都是非常重要的。当室温超过28℃,湿度大于70%RH时,易有闷热、出汗、烦躁、疲劳等反应,容易影响安定的情绪和敏捷的思维,使操作者的技术水平不能得到很好的发挥。同时病人也会出现心率快、出汗多等症状而增加手术难度;当室温低于20度时,只穿手术衣的操作者会感到冷,易影响操作动作的灵敏性和准确性,尤其是手指的细微动作。裸露的病人由于创伤机体抵抗力处于低下水平,更易发生感冒等并发症。室内湿度低,物体表面浮尘随某些动作,如铺单、开关门等造成气流改变而悬浮在空气中。手术间内外温差大,开门后部分区域的空气形成蜗流,风速增大到约手术间原风速的4倍,此时物体表面附着物迅速飘浮于空气中。根据美国CDC的调查表明手术室空气中浮游菌数在700-800cfu/m3时就有经空气感染的危险。从结果可见,手术时铺单至铺单后2小时空气污染*严重,此时正是手术阶段。由于受重力作用,室内飘尘可直接沉降到手术创面,或操作者的手或手术器械上,因此加强控制此期的空气污染对预防术后切口感染是致关重要的。这些要求卫生防疫部门通过自己的监测确认各医院手术室的达标情况,记录仪是一种很好的方法,减少了人员浪费,并使执法的公正性得到保证。
管路维护 
  管路里的湿气会促进微生物生长,管道上发霉就是这样形成的。这不但影响空气流动,还会滋生大量细菌。这些遭到污染的区域对健康构成威胁,并*终导致室内空气质量(IAQ,Indoor Air Quality)恶化。解决方案中温湿度记录仪也同样可以发挥很大作用。
湿度对电子元器件和整机的危害 
 1. 集成电路 
  潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部,产生IC吸湿现象。 在SMT过程的加热环节中形成水蒸气,产生的压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB板的焊接过程中,因水蒸气压力的释放,亦会导致虚焊。 根据IPC-M190 J-STD-033标准,在高湿空气环境暴露后的SMD元件,必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间,才能恢复元件的“车间寿命”,避免报废,保障安全 。
  2. 液晶器件 
  液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干,但待其降温后仍然会受潮气的影响,降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
 3. 其它电子器件  电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等,均会受到潮湿的危害。
   作业过程中的电子器件封装中的半成品到下一工序之间; PCB 封装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚未使用完的 IC 、 BGA 、PCB等;等待锡炉焊接的器件;烘烤完毕待回温的器件;尚未包装的产成品等,均会受到潮湿的危害。
  4 . 成品电子整机  在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长,将导致故障发生,对于计算机板卡 CPU 等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
电子工业产品的生产和产品的存储环境 湿度 应该在40%以下。有些品种还要求湿度更低。

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